① 美联储降息25个基点 12月起结束缩表 鲍威尔：12月再降息并非板上钉钉
美联储宣布将联邦基金利率目标区间下调25个基点到3.75%至4.00%之间，这是该行继9月17日降息25个基点后再次降息，也是自2024年9月以来第五次降息。鲍威尔表示，较高的关税正推动某些商品类别的价格上涨，通胀短期仍有上行压力，就业面临下行风险，目前面临的局面颇具挑战，委员会对12月是否再次降息仍存较大分歧，降息并非板上钉钉。FOMC某些成员认为，是时候暂停一下了。同时，FOMC还决定自12月1日起结束缩表。
-法国里昂商学院管理实践教授李徽徽：今天凌晨的降息本身不是重点，而美联储“重心转移”才是我们应该关注的：美联储其实在这次表现出从“通胀优先”切换到“以就业为锚的风险管理”。 从会后声明我解读有三个深层信号：第一，会后表述凸显了“数据不确定性叠加meeting-by-meeting一会一议”。第二，QT（缩表）进入收官被明确，声明给出了“停止缩表的条件或窗口”，而非立刻按下停止键。第三，鲍威尔暗示了“金融体系”的健康性与政策目标的区分，强调降息和结束QT并非完全“放水”，而是为了稳住“金融系统”，把利率政策与流动性工具各司其职。市场更为关注的是后续路径，我依然维持我们年初的判断，预计12月还会再降25bp；明年预计还有3次，共75bp；终端利率约3%。其背后理由有三个：一是趋势通胀缓慢回落；其二，真实利率仍偏高；其三，期限溢价抬升与财政供给让“收益率曲线趋陡”成为大概率。
②谷歌、微软、Meta业绩分化 但在AI领域资本支出均大幅增长
谷歌、微软、Meta均在今晨盘后发布财报，AI领域资本支出的大幅增长成为共同主线，而业绩分化引发市场剧烈反应。其中，谷歌以超预期业绩领跑，总营收达1023.5亿美元，谷歌云收入同比增35%至151.5亿美元，净利润349.7亿美元。公司宣布将2025年资本支出预期上调至910亿-930亿美元，主要投向数据中心，盘后股价涨超6%。微软营收776.7亿美元，同比增18%，剔除汇率因素影响，Azure和其他云服务的营收三季度增长39%，高于分析师预期但未达部分买方预期。其当季资本支出同比激增74.5%至349亿美元，创单季新高，盘后一度跌5%。Meta营收512.4亿美元同比增26%，但受159.3亿美元一次性税项影响，净利润骤降83%。公司将全年资本支出上调至700亿-720亿美元，2026年资本支出可能突破800-850亿美元甚至更高。盘后股价大跌8%。三家巨头均强调AI算力需求驱动资本开支，折射科技行业对AI基础设施的竞逐白热化。
-法国里昂商学院管理实践教授李徽徽：首先说一下三家巨头的财报中体现的共性亮点，我们可以看到，AI已从“叙事”走向“兑现”模式，我们可以在三条主线上看到三家巨头的AI增量，一是广告与推荐系统的转化效率提升；二是云训练/推理用量上行，带动云收入和高附加值订阅；三是平台级AI功能渗透率抬升。另外就是CapEx，也就是AI资本支出出现共振，我们估计三家合计会把行业AI基建推至“超常规模”。但三家巨头也面临着相类似的挑战，一是物理约束，比如电力与变电容量、冷却、网络互联的“约束”，还有RAN加骨干加数据中心的协同建设决定落地节奏；二是单位推理成本与折旧前置压缩毛利，短期拖累自由现金流；三是模型同质化与“工具化”风险。从中长期来看，我的判断很明确，这轮“AI引领”的科技热潮还不是泡沫，但从“基建驱动”过渡到“应用兑现”的斜率会放缓。估值可持续性的关键在两条曲线是否同步，一是收入曲线；二是自由现金流转正的时间点。如果未来两条曲线上拐，科技股仍有向上空间。
③英伟达Vera Rubin超级芯片：集成HBM4显存 性能提升超3倍 黄仁勋预计明年GPU能卖5000亿美元
在 GTC October 2025 大会上， 英伟达CEO黄仁勋首次公开展示了下一代Vera Rubin超级芯片。其主板整合了一颗 Vera CPU 与两颗巨大的Rubin GPU，并配备了最多32个LPDDR内存插槽，同时采用HBM4高带宽显存。Vera Rubin NVL144平台可实现3.6 Exaflops（FP4 推理）与1.2 Exaflops（FP8 训练）的算力，相较GB300 NVL72提升约3.3倍。Rubin GPU有望在2026年第三或第四季度进入量产阶段。英伟达还计划在2027年下半年推出更高端的Rubin Ultra NVL576 平台。黄仁勋还表示，公司旗下GPU的需求强劲，过去四个季度已出货600万片Blackwell GPU。他还乐观预期，Blackwell和Rubin明年销售合计将达5000亿美元。
-法国里昂商学院管理实践教授李徽徽：英伟达把AI算力从“单卡竞速”切换到系统工程，也就是Rubin+Vera以及HBM4与更强NVLink重构“算力+内存+互联”三角，核心瓶颈转向电力与HBM4产能/良率与先进封装交付。若明年下半年按期量产，将显著压低单位算力TCO并锁定生态壁垒，迫使云厂与大模型公司被动上修Capex；但风险在于HBM4高频规格落地、台积电产能与系统供电冷却的不确定。
《投资秘籍》购买:
英伟达Rubin升级带来哪些产业链环节的增量？利好哪些A股公司？想获取深度解析，欢迎订阅《从华尔街到陆家嘴》最新推出的收费版《投资秘籍》。
近期我们关注了人造太阳核聚变，脑机接口，存储芯片，量子技术，贵金属风险，消费电子，生成式人工智能，阿里云的“Aegaeon”计算池化解决方案，英伟达800V高压直流电源架构，黄金，银行，甲骨文AI大会，机器人，阿里云栖大会，物理AI，存储芯片，半导体，AI端侧，固态电池，阿里产业链，英伟达产业链，国产半导体等产业链，相关板块均有亮眼表现。
点击第一财经“VIP频道”，查看更多。《从华尔街到陆家嘴·投资秘籍》订阅价688元/月！一天一杯咖啡的价格，既能学到投资逻辑，也能寻到投资路径！